真空ボイドの改善メカニズム（IMP工法）
真空ボイドの改善に関してのお問い合わせを多数頂いております、
当社での改善方法をここでご紹介いたします。
射出成形において、金型内に射出した樹脂が固化する過程で
収縮が起きヒケやボイドが発生します。
型内に射出された樹脂の内厚を高めて冷却固化する時に
型内の内圧がゼロに近づくように成形条件を設定出来れば良いのですが、
肉厚な製品であったり、圧力損失を招いてしまう形状・ゲート位置であったり
した場合、熱収縮率が大きな材料であったりした場合は
真空ボイドが発生します。
製品設計をする上で「均一肉厚」を基本に設計するという理由はここにあります。
当社の独自に開発した「IMP工法」のメカニズムは
型内に入れた樹脂が冷却工程で収縮するのに併せて型内の体積を減少させる
構造となっており、樹脂の内厚を負圧にしないことにより制御しております。
よって、製品形状に型内の体積を減少させる働きをもたせた駒が必要となり、
その部分は突き出し跡に似た痕跡が残ります。
製品形状において、その痕跡が問題にならない場所を選択する必要性があります。
この様なメカニズムにより肉厚製品・偏肉製品・熱収縮の大きな樹脂に対して
安定してボイド・ヒケを無くし高精度な製品をご提供しております。